解決提案・アプリケーション

バリの高さを簡単に測定したい

バリの高さを断面形状から簡単に測定できます。 せん断ブレードや工具の摩耗を適切に管理でき生産性の向上に貢献します。

複雑な形状の薄物ワークの厚みを測定したい

上下面連続測定機能により製品の厚みの変化を計測できます。 低測定力測定により測定困難を可能にします。

てこ式ダイヤルゲージ（テストインジケータ）の測定誤差要因を排除

てこ式のダイヤルゲージから直動式のレバー測定子形ID（デジマチックインジケータ）に変更して誤差要因を排除する。

レバー測定子形ID（デジマチックインジケータ）での自由な測定姿勢と測定子の角度誤差の排除を両立

330度の表示部回転機能を実装し、どのような姿勢でも測定可能。また、アナログ式のてこ式ダイヤルゲージ特有の測定子の角度誤差を排除し、測定子の角度を気にせずセッティング可能になりました。

インライン対応CNC三次元測定機で、生産現場の高効率測定を実現！

製造現場に対応したCNC三次元測定機を導入することで、ゲージによる手動測定から脱却できます。

ベアリングの寸法測定の平準化、効率化を実現

アナログ方式の測定をFTA-C4000により自動化し、測定レベルの平準化を実現。2台必要だった外径・内径測定が1台ででき、測定値のデジタル管理も可能になります。

プレス加工品の寸法測定を誰でも素早く高精度に！

MFシリーズと画像ユニットにより、非接触での高精度な形状測定が誰でも簡単にできる。

測定不良を無くし、モーターコアに組み付けられたヘアピンの安定した測定を実現

測定物の光沢による測定不良がなくなり、安定した高精度測定を実現。

完全アブソリュート＝原点復帰不要！マルチヘッドシステム構築に最適！

原点復帰作業不要！マルチヘッド対応リニアスケールにより工数負担を減らし、実装速度・精度を向上。

レーザースキャンマイクロメーターで高速全数検査を実現！

レーザースキャンマイクロメーターLSMを導入することで、安定した高速全数検査を実現。

超硬球面測定子でセパレータフィルムの厚さ測定も安定かつ高精度に！

超硬球面測定子による低測定力のフィルムの厚さ測定で、安定した高精度測定を実現。

セラミック回路基板の厚みや間隔測定を効率よく測定

セラミック回路基板の寸法測定を自動化し、省力化、時間短縮を実現。

TAGLENSで焦点深度を大幅に拡張。検査時間短縮で生産性が向上！

従来の光学系にTAGLENSを組み合わせることで、異物検査時間を大幅に短縮。

ISO規格に沿ったギアの硬さ試験の効率化を実現

ギアの硬化層、窒化層深さ測定の効率化、硬さ分布の見える化を実現。

モータコアの積層測定におけるスピードアップと再現性向上を実現

測定検査のスピードアップと測定結果の再現性向上を実現。

測定プログラミングの自動化を実現

MiCATPlannerにより測定機のプログラムが自動作成され、検査工程の24時間無人稼働も実現。

効率のよい刃先交換チップの外観検査や外観寸法測定

スムーズなステージ切り替えで測定効率が向上。平行だし作業なしの測定で誤差も低減。