パワー半導体 リードフレームへダイボンドされたICチップの測定
半導体後工程プロセス:リードフレームへダイボンドされたICチップの測定
このような課題が考えられます
- 1.次行程のレーザーViaの加工位置を補正するためのチップ傾き / 座標情報が必要
- 2.全チップの測定が必要であるが、測定時間短縮の為にフォーカス動作をなくしたい
機能のご紹介
- 1.STREAM機能によるノンストップ測定でスループットの向上
- 2.TAFを使った焦点自動追従で、ピント作業が省け測定のスループット向上
ご提案システム
画像測定機 QV Proシリーズ
レンズ QV-HR2.5x(標準)
解析ソフト QVPAK(標準)
オプション STREAM、TAF
精度保証値 ※QV Apex Proの場合
EUX/EUY,MPE (1.5 + 3L/1000)μm※1
EUXY,MPE (2.0 + 4L/1000)μm※1
EUZ,MPE (1.5 + 4L/1000)μm
※1 STREAM測定時も同制度保証値
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その他の解決提案・アプリケーション
高精度な厚み測定を行いたい
超低測定力、高分解能・高精度保証の接触式センサで製品品質の維持・向上に貢献
初心者でも安定した深さ測定ができる
このアタッチメントがあれば、初心者でも繰り返し性の高い安定した結果が得られます
インライン測定で品質管理に貢献
ローラーコンベアやガントリーローダ等の自動搬送装置と三次元測定機の組み合わせで、ノンストップ生産・全数測定が可能になります
単純作業はロボットが肩代わり
測定の全自動化で作業工数を大幅削減可能
誰でも安心・簡単操作の半自動測定
測定プログラムの自動スタートでマウス操作の手間いらず。ワークセット工数を削減
ミツトヨの自動化ソリューション 誰でも安心・簡単操作
簡単操作でポカミス防止。作業者の工数低減と、人を選ばない運用が可能です
