パワー半導体 リードフレームへダイボンドされたICチップの測定
半導体後工程プロセス:リードフレームへダイボンドされたICチップの測定
このような課題が考えられます
- 1.次行程のレーザーViaの加工位置を補正するためのチップ傾き / 座標情報が必要
- 2.全チップの測定が必要であるが、測定時間短縮の為にフォーカス動作をなくしたい
機能のご紹介
- 1.STREAM機能によるノンストップ測定でスループットの向上
- 2.TAFを使った焦点自動追従で、ピント作業が省け測定のスループット向上
ご提案システム
画像測定機 QV Proシリーズ
レンズ QV-HR2.5x(標準)
解析ソフト QVPAK(標準)
オプション STREAM、TAF
精度保証値 ※QV Apex Proの場合
EUX/EUY,MPE (1.5 + 3L/1000)μm※1
EUXY,MPE (2.0 + 4L/1000)μm※1
EUZ,MPE (1.5 + 4L/1000)μm
※1 STREAM測定時も同制度保証値
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