セラミック回路基板の厚みや間隔測定を効率よく測定
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従来の課題
- 測定や解析に、多くの人手と時間を要していた
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ミツトヨの解決提案
- CNCで自動化を図り、微細形状測定機能を使用して、微細な厚みや間隔を精度よく高速に測定します。
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期待される効果
- 測定の自動化による人件費削減と、解析時間の短縮および平準化
CNC粗さ測定機SV-3000CNCでは、搬送から固定、測定、解析までの一連の作業を無人化できるシステムを構築できます。
背景
半導体産業を支えてきたセラミック回路基板の製造では、品質管理、コスト面ともに優れた対応力を要求されます。そのため、高精度で測定時間短縮が要望されます。
従来の測定方法の課題
マニュアル機での測定の場合、位置決めや通り出しなどの固定作業や解析に時間を有していました。
解決ポイント
- SV-3000CNCは高速移動、高精度位置決め、複軸での移動や測定が可能です。そのため測定プログラムでの再現性が確保でき、繰り返し測定が安定します。
- 外部制御との通信により、更なる自動化が構築できます。
解決策
- SV-3000CNCの導入により、外部制御と連動し、搬送から固定、測定までを全て自動でおこない、測定中・測定終了をパトランプで表示します。
- セラミック作業工程で重要な、無人化を構築することもできます。
効果
- 1.解析時間の大幅削減と個人による誤差がなくなります。
- 2.測定作業の省力化と人件費削減を実現します。
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ミツトヨの商品・ソリューションを実演・提案するデモンストレーション・スペースとして「M3 Solution Center」を世界各地に展開。商品展示や専任エンジニアによる実演・実技指導のほか、システム導入にあたってのご相談を承っています。
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