セラミック回路基板の厚みや間隔測定を効率よく測定

解決提案形状測定機

CNC粗さ測定機SV-3000CNCでは、搬送から固定、測定、解析までの一連の作業を無人化できるシステムを構築できます。

半導体産業を支えてきたセラミック回路基板の製造では、品質管理、コスト面ともに優れた対応力を要求されます。そのため、高精度で測定時間短縮が要望されます。

マニュアル機での測定の場合、位置決めや通り出しなどの固定作業や解析に時間を有していました。

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事例・技術トレンド

ミツトヨの商品・ソリューションを実演・提案するデモンストレーション・スペースとして「M³ Solution Center」を世界各地に展開。商品展示や専任エンジニアによる実演・実技指導のほか、システム導入にあたってのご相談を承っています。

バリの高さを簡単に測定したい

バリの高さを断面形状から簡単に測定できます。せん断ブレードや工具の摩耗を適切に管理でき生産性の向上に貢献します。

複雑な形状の薄物ワークの厚みを測定したい

上下面連続測定機能により製品の厚みの変化を計測できます。低測定力測定により測定困難を可能にします。

てこ式ダイヤルゲージ（テストインジケータ）の測定誤差要因を排除

てこ式のダイヤルゲージから直動式のレバー測定子形ID（デジマチックインジケータ）に変更して誤差要因を排除する。

レバー測定子形ID（デジマチックインジケータ）での自由な測定姿勢と測定子の角度誤差の排除を両立

330度の表示部回転機能を実装し、どのような姿勢でも測定可能。また、アナログ式のてこ式ダイヤルゲージ特有の測定子の角度誤差を排除し、測定子の角度を気にせずセッティング可能になりました。

インライン対応CNC三次元測定機で、生産現場の高効率測定を実現！

製造現場に対応したCNC三次元測定機を導入することで、ゲージによる手動測定から脱却できます。

ベアリングの寸法測定の平準化、効率化を実現

アナログ方式の測定をFTA-C4000により自動化し、測定レベルの平準化を実現。2台必要だった外径・内径測定が1台ででき、測定値のデジタル管理も可能になります。