精密測定機器ソリューション紹介半導体業界編
ますます高度化する半導体業界の生産ラインに応える
EVや自動運転、第5世代移動通信システム（5G）などの先端技術を支える半導体業界。高水準の精度や品質、生産性が求められる半導体の生産ラインに対応する効果的な精密測定機器ソリューションをご提案します。
半導体向け前工程のアプリケーション
- インゴットの外径
- A/N MARK（SEMI規格）：幅、位置、ドット径や深さ
- 露光装置の制御
- CVD装置用部品：セラミックヒータ、シリコンリング（平坦度、断面形状解析、表面粗さ）
- CVD装置用部品：シャワーヘッドノズル孔（内径、真円度、位置度）
- ウェハの厚み
- CMP装置用部品：研磨パッド（溝幅、溝深さ、溝ピッチ、表面粗さ）
- エッチング装置用部品：静電チャック、シリコンリング（平坦度、断面形状、表面粗さ）
- エッチング装置用部品：シャワーヘッドノズル孔（内径、真円度、位置度）
- プローブカード、ICテストソケット（ピン高さ、穴）
- ウェハプローバ、プローブ針
半導体向け後工程のアプリケーション
- 切断面観察
- チップ厚み
- 切断後、裏面のバリ高さ
- リードフレーム（幅、ピッチ、高さ、ねじれ等）
- ワイヤのループ高さ
- リードの幅、ピッチ、高さバラツキ、間隙
- はんだボールの高さ、直径、ピッチ
- パッケージ基板のコプラナリティ
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