0000■インゴットの外径 レーザスキャン マイクロメータウェハの調達■露光装置 高精度リニヤスケールパターン形成〜素子形成ダイシング■リードの幅、ピッチ、間■ レーザスキャン マイクロメータ捺印〜リード加工インゴットダイヤモンドブレード ウェハ ウェハ感光剤トランジスタ ウェハフ ォトマスク電気自動車への生産シフト、5G実用化によるサービス拡大などの影響で急成長している半導体産業の発展へ幅広いフィールドで測定の課題解決を実現します。平坦化 CMP ウェハポリッシングプレート■ウェハの厚み 高精度リニヤゲージ LGH、 高精度デジタル測長機 ライトマチック VL-50■チップ厚み 高精度リニヤゲージ LGH7（Chemical Mechanical Polishing）半導体の各製造プロセスにおいて、センサによる精度検証、安定した計測をご提供しています。半導体業界
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